AI眼镜产能翻倍增长，2026年全球出货量或破1400万台
全球AI眼镜市场加速扩张，Meta等巨头加码产能建设，2026年多款新品集中发布，预计全球AR/AI眼镜出货量将突破1400万台，行业迎来渗透率质的飞跃。
智能硬件
高通2纳米芯片成本飙升 骁龙8至尊版价格或突破300美元
高通即将发布首款2纳米芯片组，采用自研Oryon核心架构，预计第六代骁龙8至尊版Pro单价将达到320美元，显著提升手机制造成本。
苹果iPhone 18系列测试屏下Face ID技术 LTPO+面板实现全屏化设计
苹果正在测试配备屏下Face ID的iPhone 18系列机型，采用LTPO+面板技术支持屏下红外技术，使前置摄像头完美隐藏在屏幕下方，仅三星和LG能够实现量产。
iPhone 18 Pro将支持5G卫星通信告别千比特带宽限制
iPhone 18 Pro系列有望成为首批支持5G卫星通信的智能手机，传输速度将从千比特级跃升至兆比特甚至千兆比特级别。新功能将实现语音通话与数据交互，无需手动对准卫星即可自动获取信号，为用户提供全天候智能连接体验。
三星Galaxy Z Fold 8将采用UTG技术大幅减少折痕
三星Galaxy Z Fold 8将采用超薄玻璃技术，在顶层和底层均使用UTG材料，预计减少20%以上折痕。通过优化叠层结构和光线散射技术，实现近乎完美的无折痕外观体验。
三星Galaxy S25系列旗舰手机新春购机指南，三种机型满足不同用户需求
三星Galaxy S25系列针对不同用户需求提供三种旗舰选择：S25 Ultra专注专业影像创作，S25主打轻薄便携体验，S25+均衡大屏旗舰体验。三款机型在AI影像技术和旗舰配置基础上，分别适配影像爱好者、便携需求用户和均衡体验用户，让换...
西伯利亚获_fps游戏耳机领导品牌_权威认证
西伯利亚凭借14年技术积累获得fps游戏耳机领导品牌认证，旗下K03系列销量破百万台，T10战术耳机成为职业赛事指定装备，以核心技术自研构建完整产品生态，领跑电竞耳机市场。
联想moto X70 Air Pro发布：7mm超薄设计配AI影像旗舰
联想moto X70 Air Pro以7mm超薄机身搭载专业影像系统，集成天禧AI 3.5实现智慧交互体验，5200mAh电池配合90W快充，将旗舰性能与轻薄设计完美融合，为用户提供专业级移动影像创作能力。
A123发布半固态浸没式储能技术，重新定义本征安全标准
A123发布基于半固态浸没式技术的全系列储能产品，通过星辰系列半固态电芯和星河系列储能系统，从根本上阻断热失控风险，为数据中心、户外严苛环境及离岸深远海等关键领域提供本征安全的能源基础设施解决方案。
硅格半导体荣获深圳企业创新纪录奖，存算一体芯片技术获认可
硅格半导体凭借存算一体智能存储主控芯片创新成果，荣膺深圳企业创新纪录奖和自主创新标杆企业称号。公司通过存储控制、存算互联与存算一体三大核心技术，构建覆盖智慧终端、智能汽车及智算中心的全场景AI存力解决方案，累计出货量突破亿颗，成为大湾区集成...
iPhone Air 2将于2026年秋季发布 预计仅提供基础升级
据爆料消息称，苹果计划于2026年秋季推出iPhone Air 2，将保持典型秋季发布节奏，但仅提供基础升级而不进行重大更新。新机型将搭载台积电2纳米制程A20芯片，并可能采用三星封装式彩色滤光片OLED技术，实现屏幕轻量化和更高能效表现。
传音控股获CES 2026微软AI创新奖 AI技术落地引领全球趋势
传音控股在CES 2026上荣获微软AI创新奖，凭借"移动设备+本地化AI服务"战略获得认可。其AI技术覆盖多种非洲语言，离线翻译支持百种语言，展现出从数字智能向物理世界跨越的创新能力。
联想moto X70 Air Pro正式发布 6.99mm纤薄机身重塑手机美学
联想moto X70 Air Pro AI手机以6.99mm纤薄机身重新定义轻薄影像旗舰，搭载5000万像素三摄系统支持8K视频录制，配备天禧AI 3.5实现跨设备智能协同，兼顾极致轻薄与旗舰性能体验。
台积电2纳米制程需求火爆 苹果高通联发科抢夺产能
台积电2纳米制程需求激增，苹果、高通、联发科三大芯片厂商激烈竞争产能。虽然各厂商积极布局先进制程，但消费者对制程微缩关注度下降，转而重视实际使用体验和系统级优化。
德马科技推出重载具身机器人，50kg负载破解物流自动化难题
德马科技联合鹿明机器人推出重载具身机器人，双臂协同负载达50kg，专为智能物流场景设计。该产品采用大扭矩密度一体化关节和高精度力控技术，有效解决重型物料搬运痛点，为物流产业数智化升级提供强劲动能，助力千亿级具身智能市场发展。