三星调整内存生产线 产能转向DDR模块应对存储芯片短缺
三星计划调整内存生产线布局，将更多产能转向DDR和LPDDR模块以应对存储芯片短缺。在当前存储器超级周期中，DRAM价格高涨，三星通过优化产品结构实现利润最大化，同时优先满足AI领域需求。
智能硬件
全球首款4G AI录音耳机TicNote Pods发布，独立AI终端重塑音频交互体验
TicNote Pods作为全球首款4G AI录音耳机，内置4G eSIM与Shadow AI双引擎，支持独立联网运行，提供实时转写翻译、AI总结分析等功能，适用于多种对话场景，标志着耳机从手机配件向独立AI终端的重要跨越。
智身科技亮相全球智能机械博览会 具身智能机器人引领行业新趋势
智身科技在AIE 2025博览会上展示全系具身智能机器人产品，包括钢镚L1机器狗和全新铜锤M1，凭借卓越的运动控制性能和多元应用场景获得广泛关注，推动智能制造产业升级。
智元第5000台具身机器人量产下线 标志行业迈入规模商用时代
智元第5000台通用具身机器人灵犀X2正式量产下线，三大产品系列累计出货超5000台，标志着具身机器人从技术验证全面迈入规模商用阶段，为行业发展树立新标杆。
三星Galaxy Z TriFold发布 折叠屏技术进入三维时代
三星Galaxy Z TriFold正式发布，标志着折叠屏技术进入三维时代。通过十年技术积累，三星实现了从概念验证到成熟商用的跨越，三折设计带来全新的生产力体验。
三星Galaxy Z TriFold三折叠旗舰发布，10英寸巨屏重塑移动体验
三星推出首款三折叠旗舰Galaxy Z TriFold，配备10英寸超大可折叠屏幕，搭载骁龙8至尊版芯片和2亿像素影像系统，支持多任务并行处理和DeX桌面模式，为用户提供沉浸式视觉体验和高效生产力解决方案。
大朋AI眼镜获年度优秀AI拍摄眼镜奖，国产芯片实现规模量产
大朋AI眼镜凭借轻量化设计和强大影像性能获得行业认可，基于紫光展锐国产芯片实现规模化量产，标志着国产AI轻穿戴设备正式迈入规模落地新阶段，为智能穿戴行业发展树立标杆。
折叠屏iPhone将由三星独家量产OLED面板 产量提升30%
折叠屏iPhone的内屏OLED面板将由三星独家量产，面板产量提升30%至1100万片，搭载COE技术和2400万像素屏下摄像头，预计销量将高于预期。
三星Galaxy S25系列双十二优惠来袭，旗舰影像与AI体验全面升级
三星Galaxy S25系列通过三款机型满足不同用户需求，S25 Ultra主打专业影像，S25+兼顾轻薄与性能，S25专注小屏旗舰体验。全系搭载骁龙8至尊版和升级AI功能，配合双十二期间最高2500元优惠，为追求长周期使用价值的用户提供超...
八位堂天刃星紫透双签版获格斗赛冠军，专业街机控制器助力玩家制胜
八位堂天刃星街机控制器紫透双签版凭借卓越性能助力选手获得格斗赛冠军。采用全按键布局和紫鸢轴设计，实现毫秒级响应和零误差连招，支持多平台无线连接，续航达20小时，为格斗玩家提供专业级竞技体验。
三星Galaxy Z TriFold三折叠手机发布 骁龙8至尊版配10英寸大屏
三星Galaxy Z TriFold采用三折叠设计，配备10英寸内屏和骁龙8至尊版处理器，支持Samsung DeX模式和多任务处理功能，提供高效的移动办公体验。
高速信号采集模块助力数字化转型与智能化升级
高速信号采集模块作为数字化转型的关键组件，通过强大的信号采集、处理和传输能力，为5G、工业控制、航空航天等领域提供精准高效的数据支持，推动各行业智能化升级和数字化发展。
OpenAI推出GPT-5.2模型 基于英伟达Blackwell架构性能大幅提升
OpenAI发布GPT-5.2先进AI模型，采用英伟达Blackwell与Hopper架构GPU训练部署，企业用户可日省40-60分钟工作时间，重度用户周省超10小时。Blackwell架构在MLPerf测试中性能较前代提升4.2倍，训练效...
富士X100系列专用附加镜发布 远摄广角轻松拓展焦距范围
唯卓仕推出富士X100系列专用远摄和广角附加镜，通过轻巧设计实现焦距拓展，保持原有机身画质表现，智能匹配自动校正，价格亲民性价比突出，有效解决定焦相机拍摄局限性。
紫光展锐发布V527 5G RedCap物联网芯片 性能全面升级
紫光展锐推出第二代旗舰级5G RedCap物联网芯片V527，基于3GPP Release 17标准，支持Sub-6GHz全频段，下行速率226Mbps，功耗降低13%，覆盖全球122个国家和地区，为智能工厂、电力系统、轨道交通等场景提供稳...