神眸荣获AI摄像机领军品牌殊荣，自研芯片技术引领行业变革
杭州研极微电子旗下神眸品牌荣膺AI摄像机领军品牌称号，凭借自研芯片技术和超低功耗设计在新兴摄像机赛道取得双冠王成绩，系列产品在安防和影像领域实现技术突破。
智能硬件
传音控股深耕非洲市场 构建硬件生态新模式引领数字化转型
传音控股凭借"硬件+生态"模式在非洲智能手机市场保持领先地位，通过本地化创新和技术研发构建完整数字生态，成为中国企业出海非洲的成功范例。
三星Galaxy AI重新定义人机交互体验，让手机成为智能伙伴
三星Galaxy AI通过主动感知用户需求、减少应用切换操作、拓展创意功能等方式，让手机从执行工具转变为智能伙伴。AI融入底层体验逻辑，实现即时简报、智能拖放、生成式编辑等功能，大幅提升操作效率和创作能力，重新定义了人与手机的关系。
三星Exynos 2600散热技术革新 热传导块让处理器告别发热降频
三星Exynos 2600采用创新HPB散热技术，通过铜基散热器直接接触处理器，成功将芯片平均温度降低30%，有效解决传统发热降频问题，为移动设备处理器散热带来突破性进展。
灵初智能发布全球首个具身原生人类数据采集方案Psi-SynEngine
灵初智能推出Psi-SynEngine具身原生数据采集方案，通过便携式外骨骼触觉手套实现真实场景数据收集，解决传统仿真环境和遥操方案的局限性，已应用于物流等实际场景并发布大规模多模态数据集。
谷歌AI眼镜2026年上市引领智能眼镜行业"安卓时刻"
谷歌宣布首款AI眼镜2026年上市，推出Android XR系统平台，类似智能手机时代的安卓生态统一体验。联想、理想等企业同步发力AI眼镜赛道，借助庞大的传统眼镜市场基础，AI智能眼镜有望加速普及并抢占数十亿市场空间。
此芯科技2025生态大会聚焦端侧AI发展，共建开放共赢智能生态体系
此芯科技携手Arm、联想等生态伙伴，聚焦AI PC和边缘AI发展趋势，通过开源硬件平台和标准化建设，构建端侧AI生态体系。此芯P1芯片配合开放的开发环境，为用户提供高效可靠的端侧算力解决方案，推动AI普惠战略实施。
智能穿戴芯片生态竞争升级：从硬件比拼到系统赋能时代
智能穿戴市场正从硬件参数比拼转向生态融合能力竞争，芯片需承担计算、连接、感知、生态于一体的系统中心角色。上海海思谛听方案通过开源鸿蒙、星闪技术、端侧AI等技术融合，构建双引擎竞争力，推动行业向系统赋能模式转型。
视源股份机械臂亮相国际机器人大会，开放平台助力科研教育创新
视源股份科研教育级机械臂在IEEE ROBIO 2025大会上首次亮相，通过开放式硬件平台与软件生态，为机器人科研与教育提供低门槛解决方案。产品融合柔性协作与多模态感知技术，支持多种编程环境，助力人工智能与机器人融合发展。
雷克沙Professional SILVER PLUS micro SD卡高速存储解决方案
雷克沙Professional SILVER PLUS micro SD存储卡提供205MB/s读取速度和150MB/s写入速度，支持8K视频和4K/120fps录制，具备防水防震等多重防护，1TB容量满足专业创作需求，是数码设备存储升级的...
全球DRAM存储芯片供需失衡 AI驱动价格震荡加剧
全球DRAM存储芯片市场因AI需求激增面临严重供需失衡，库存降至历史低位，价格快速上涨超75%。长鑫科技推出DDR5和LPDDR5X产品矩阵，有效缓解供应链紧张局面，为全球存储产业链提供稳定供应保障。
晶科电子获多项权威奖项认可 全产业链布局显竞争优势
晶科电子凭借LED+技术体系和全产业链一体化布局获得多项重量级奖项，涵盖汽车智能视觉、新型显示及高端照明等业务板块协同发展，在全球竞争格局中加速提升。
奢音X9骨传导耳机真实体验分享，运动通勤的舒适之选
奢音X9骨传导耳机在佩戴舒适度、音质表现、防水性能等方面表现出色，428元价格具备IPX8防水、32G内存等千元级配置，适合运动爱好者和通勤用户使用。
AI手机时代来临：端侧算力成隐私保护与智能体验关键技术
AI手机正从单一功能转向系统级智能体验，通过端侧AI算力实现隐私数据本地处理。旗舰芯片承担端侧运算与隐私保护双重任务，为用户提供无需云端传输的智能服务，推动手机向更连贯的智能体体验发展。
苹果智能眼镜续航难题待解 SiP芯片或成关键突破
苹果智能眼镜面临续航不足两小时的技术挑战，或将采用Apple Watch的SiP芯片解决方案。该芯片具备超低功耗特性，在保证足够算力的同时有望实现全天续航表现，使设备在连接iPhone时可流畅运行AI功能。